苹果传秘密开发GPU 半导体震撼弹

据PCB板制作厂家了解，苹果(Apple)成功推出自家处理器，并没有就此满足。国外媒体爆料，近年来，苹果正在秘密地开发自己的绘图晶片(GPU)，要在全球半导体市场再投下一枚震撼弹。 

据PCB板制作厂家了解，近年来，苹果持续秘密地开发自己的绘图晶片(GPU)。 

报导指出，若消息属实，也很合理。苹果在手现金充沛，也有自行设计晶片的能力与经验。报导认为，苹果开发自己的绘图晶片，可以提升自己在手机和平板电脑产品的竞争力，也有机会拉高毛利表现。

报导指出，苹果开发自己的绘图晶片，可以切断与Imagination Technologies在绘图晶片智慧专利的羁绊，不过研发时程可能需要花不少时间才会看到成果。 

此外，在无线通讯部分，报导指出，苹果应该不会自已开发4G LTE数据机晶片，已经交给英特尔(Intel)来处理了。 

据国外媒体消息人士报导，英特尔现在有上千名员工，正在为2016年苹果计画推出的iPhone 7新品，整备4G LTE数据机晶片(modem chip)。 

苹果在晶片垂直整合技术上已经累积不少经验，例如iPhone 6s的A9处理器就整合了M9绘图处理晶片。 

苹果新款iPhone 6s/6s Plus持续在市场打拚，内建A9处理器交给台积电和三星晶圆代工，先前网路疯传台积电代工A9处理器电池效能优于三星，引发市场高度关注。 

市场也关注苹果下一款iPhone 7进度，有分析师研判，明年第3季量产的iPhone 7，将搭配最新A10处理器，有很高机会由台积电独家供应。 

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